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華東光電集成器件研究所
半導(dǎo)體集成電路與系統(tǒng)級(jí)芯片、硅基MEMS器件與組件、光電器件與組件、混合集成電路...
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公司介紹
中國(guó)兵器工業(yè)第二一四研究所(又名華東光電集成器件研究所),1979年始建于安徽蚌埠,2009年在江蘇蘇州設(shè)立研發(fā)中心。214所是兵器工業(yè)集團(tuán)所屬唯一的微電子專業(yè)研究所,是國(guó)家軍用微電子技術(shù)骨干研究所,國(guó)家重點(diǎn)保軍單位和統(tǒng)籌建設(shè)單位。
214所主要從事半導(dǎo)體集成電路與系統(tǒng)級(jí)芯片、硅基MEMS器件與組件、光電器件與組件、混合集成電路與微小型電子信息系統(tǒng)、微波/毫米波器件與組件、先進(jìn)封裝與3D集成微系統(tǒng)、軍用電子元器件可靠性技術(shù)等領(lǐng)域的研究開發(fā)、生產(chǎn)制造和技術(shù)服務(wù),其中高動(dòng)態(tài)、抗高過(guò)載技術(shù)獨(dú)具特色。40年來(lái),214所先后獲得各類科技成果600余項(xiàng),其中國(guó)家級(jí)成果6項(xiàng)(含國(guó)家科技進(jìn)步特等獎(jiǎng)1項(xiàng)),省部級(jí)成果180余項(xiàng),專利授權(quán)255項(xiàng)。
214所占地約420畝,科研生產(chǎn)建筑面積約9萬(wàn)平方米,建有國(guó)內(nèi)先進(jìn)的6英寸0.5μm軍用半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線、6英寸體硅MEMS器件生產(chǎn)線等六大工藝平臺(tái)。專業(yè)技術(shù)人才占比60%以上,其中高級(jí)工程師及以上科技骨干人才240余名,碩士及以上學(xué)歷人才200余名。
214所擁有國(guó)家發(fā)改委“微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室”、“國(guó)家人社部博士后科研工作站”、“安徽省MEMS工程實(shí)驗(yàn)室”、“江蘇省MEMS工程中心”、“安徽省智能傳感器創(chuàng)新中心”、“兵器微電子與微系統(tǒng)技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、“兵器微系統(tǒng)制造技術(shù)創(chuàng)新中心”、“兵器電子元器件可靠性檢測(cè)中心”等十余個(gè)省部級(jí)及其以上創(chuàng)新平臺(tái)。近年來(lái),先后獲得了“全國(guó)文明單位”、“國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)”、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”等榮譽(yù)稱號(hào),并成為中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)高端芯片聯(lián)盟會(huì)員單位和國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位。
214所秉承“服務(wù)陸??仗?、發(fā)展專精通新”的理念,有力保障了200多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)裝備工程核心器件國(guó)產(chǎn)化需求,包括“神舟”系列飛船、“嫦娥一號(hào)”、“天宮一、二號(hào)”、“天通一號(hào)”等重點(diǎn)航天工程。同時(shí)聚焦主業(yè),逐步形成了以智能傳感器、智能車輛儀表和視光學(xué)智能裝備為發(fā)展重點(diǎn)的三大民品支柱產(chǎn)業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、智能裝備、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等國(guó)民經(jīng)濟(jì)各領(lǐng)域。
面對(duì)信息化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化等裝備發(fā)展需求,214所將以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指引,把貫徹落實(shí)黨中央、兵器集團(tuán)公司決策部署作為最高戰(zhàn)略,以履行強(qiáng)軍首責(zé)、推動(dòng)兵器微電子高質(zhì)量發(fā)展為主線,努力打造國(guó)內(nèi)一流的軍用微電子科研基地與產(chǎn)業(yè)化基地。
公司檔案
公司名稱:
華東光電集成器件研究所
公司類型:
企業(yè)單位 ()
所 在 地:
安徽省/蚌埠市
公司規(guī)模:
注冊(cè)資本:
未填寫
注冊(cè)年份:
1979
資料認(rèn)證:
保 證 金:
已繳納
0.00
元
經(jīng)營(yíng)范圍:
半導(dǎo)體集成電路與系統(tǒng)級(jí)芯片、硅基MEMS器件與組件、光電器件與組件、混合集成電路與微小型電子信息系統(tǒng)、微波/毫米波器件與組件、先進(jìn)封裝與3D集成微系統(tǒng)
主營(yíng)行業(yè):
制造業(yè)
/
飛機(jī)/無(wú)人機(jī)
共
0
條
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